15288489748半导体芯片制造工技能等级证书报考简章
半导体芯片制造工是人力资源和社会保障部公布职业技能等级目录中的一种职业。指的是操作外延炉、高温氧化扩散炉、光刻机、电击台等设备，制造半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的人员。
一、半导体芯片制造工的工作内容：
1. 操作外延炉等设备，逬行气体纯化、四氯化硅精储，在单晶片上生长单晶层；
2. 使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；
3. 操作离子注入设备，电离加速原子或分子，注入晶体，并退火激活；
4. 操作气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；
5. 操作光刻机，在半导体表面掩膜层上刻制图形；
6. 操作机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面做钝化保护；
7. 操作溅射、蒸发等真空镀膜设备,在晶片表面沉积一层具有特殊性能的薄膜；
8. 操作电镀设备，对半导体晶片、器件、集成电路、传感器的金属电极特定部位进行镀覆。
二、申报条件：
初级(具备以下条件之一者)
(1)经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得毕(结)业证书。(2)在本职业连续见习工作2年以上。(3)本职业学徒期满。
中级(具备以下条件之一者)
(1)取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作3年以上，经本职业中级正规培训达规定标准学时数，并取得毕(结)业证书。
(2)取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上(3)连续从事本职业工作7年以上。
(4)取得经劳动保障行政部门审核认定的，以中级技能为培养目标的中等以上职业学校本职业(专业)毕业证书。
高级(具备以下条件之一者)
(1)取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作4年以上，经本职业高级正规
培训达规定标准学时数，并取得毕(结)业证书。
(2)取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作7年以上
(3)取得高级技工学校或经劳动保障行政部门审核认定的，以高级技能为培养目标的高等职业学校本职业(专业)证书。
(4)取得本职业中级职业资格证书的大专以上专业或相关专业毕业生，并连续从事本职业工作2年以上。
技师(具备以下条件之一者)
(1)取得本职业高级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上，经本职业技师正规培训达规定标准学时数，并取得毕(结)业证书。
(2)取得本职业高级职业资格证书后，连续从事本职业工作8年以上。
(3)高级技工学校本职业毕业生，连续从事本职业工作满2年。
三、鉴定方式：
本职业鉴定分理论知识考试和技能操作考核，理论知识考试采用笔试方式，技能操作考核采用现场实际操作方式进行。两项考试(考核)均采用百分制，皆达60分以上者为合格。技师鉴定还须通过综合评审。
